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AI算力卷到白热化,芯片却快“热炸”了!
英伟达H100峰值功耗超700W,下一代Rubin处理器直奔1800W,2029年甚至要冲到6000W。算力飙升的背后,是传统封装的“崩溃”——硅中介层散热跟不上、容易开裂,CoWoS封装的“功耗墙”成了AI算力的致命瓶颈。
而破局的关键,藏在“先进封装+SiC”的组合里。台积电广发英雄帖推进SiC中介层,英伟达计划2027年导入12英寸SiC衬底,产业巨头集体押注。
A股市场早已闻风而动:先进封装指数年初至今涨幅超14%,长电科技单日成交额破50亿,晶盛机电、天岳先进等SiC标的异动,一场由“AI算力刚需+SiC技术突破+国产替代”驱动的盛宴,已经开席!
(来源:同花顺)
01
算力需求飙升,先进封装成破局关键
AI大模型训练、数据中心算力需求呈指数级飙升,直接把芯片推向“功耗极限”。2025年中国智能算力规模达1037.3 EFLOPS,2026年还要再涨40%,但传统封装早就扛不住了。
芯片性能每提升1倍,功耗就要翻3倍,而硅中介层的热导率只有148 W/m·K,根本散不掉超高功率带来的热量。更麻烦的是,随着CoWoS中介层尺寸变大,硅材质容易分层开裂,良率大幅下降。
(来源:华西证券研究所)
这时候先进封装站了出来。通过2.5D/3D堆叠、混合键合、SiC中介层替代等技术,不仅能解决散热难题,还能让芯片互连密度提升10倍以上,成为超越摩尔定律的核心抓手。Yole预测,2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元,其中2.5D/3D封装增速高达37%,妥妥的高景气赛道。
02
从2.5D到SiC,技术迭代不停
先进封装的核心升级逻辑,是“材料+工艺”双突破,尤其是SiC的加入,让行业迎来质变。
先看工艺迭代:传统2.5D封装靠硅中介层连接芯片,但性能见顶;3D封装通过混合键合技术,实现铜-铜直接连接,互连间距从20μm缩小到

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